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熱門關鍵詞: 模組自動化 點膠機 液晶貼合設備

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了解真空貼合機的主要應用

文章出處:深圳市振力達科技有限公司 人氣:發表時間:2018-06-14 10:03:42

全貼合技術,是觸摸屏和顯示屏(硬對硬)通過光學膠(OCR)貼合在一起。 

主要特點:  

1.對位貼合精度高:配置500萬像素CCD,其視覺精度可達5微米。同行業普通標準精度為正負10個絲。  

2.自主研發的視覺軟件適用面寬、識別率高、特別對LCM的各種圖形成功率較高。  

3.一體化控制系統:圖像處理與運動控制集成一套系統,操作簡單、易學易用。 

4.真空度高:采用進口真空泵功率達5.5KW,最高可達到50Pa,,抽真空速度快,合格率到99%無氣泡。  

5.真空運作:由于配置兩臺真空泵同時運作,可實現觸控面板抓取和LCM吸附定位,確保不產生位置漂移。 

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6.14寸貼合速度(節拍)可達23秒,龍門結構,大空間,運行穩定,便于維護與操作。  

7.貼合壓力大:大片時壓力較高可達到2kg,且貼片均勻。  

8.全過程多點檢測:包括壓力、真空度、視覺圖像識別等各項可視測量,整個貼合過程清晰可見。  

9.在來料合格、操作正常的前提下,全貼合良率達到98%以上。  

10.設備優越性:可真空吸附、不干膠粘持和自動夾持三重定位,不僅兼容7寸或以下的小片貼合,也特別適合12-22寸以上大片產品貼合。

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